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微軟超大規模雲奧林帕斯計畫(Project Olympus),今年來硬體及主機板規格陸續開出,法人指出,信驊(5274)已獨拿其伺服器遠端晶片(BMC)訂單,今年每股純益(EPS)上看25元。



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信驊昨(5)日公告3月合併營收達1.47億元、月增11.68%,相較去年同期成長39.53%,累計今年第一季合併營收達4.53億元,年增幅達到58.13%,表現優於市場預期。法人表示,信驊併購Emulex伺服器遠端晶片事業效益逐步浮現,今年全年合併營收可望有雙位數的高成長表現。

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奧林帕斯計畫(Project Olympus)為微軟與開放運算計畫(OCP)合作的超大規模雲計畫,奧林帕斯計畫在開發階段就公布硬體規格等,讓OCP社群能提前取得並修改規格設計。正因為奧林帕斯計畫擁有OCP社群的後援,因此支援者眾多。除了微軟伺服器合作夥伴高通先前發表的10奈米Centriq 2400伺服器平台支援之外,今年即將發表的英特爾新伺服器規格Purley平台也將支援微軟奧林帕斯計畫,至於在GPU規格部分,輝達(NVIDIA)的Pascal架構超級繪圖晶片,也將支援微軟Project Olympus計畫。微軟的奧林帕斯計畫硬體規格包含支援雙CPU處理器、12個SATA裝置、16個3 FHHL PCIe插槽。其中在管理子系統(Management Subsystem)部分,BMC晶片由信驊獨家拿下。法人指出,因今年英特爾將推出新伺服器Purley平台,BMC產品出貨量可望大爆發,信驊今年全年合併營收可望雙位數成長,加上毛利率有機會突破60%,EPS也有望達25元,後市可期。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');



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